)
NVIDIA의 기대를 모았던 블랙웰 그래픽 처리 장치에 대한 계획이 난관에 봉착함. 최근 보도에 따르면, 회사가 심각한 과열 문제로 인해 서버 랙 디자인을 재고해야 했다고 함.
블랙웰 칩은 최대 72개 유닛을 수용할 수 있는 서버 랙에 밀집 배치될 예정이었으나, 과열 문제로 인해 처리하기 어려운 상황임. 이 과열 문제는 NVIDIA의 최신 AI 파워하우스에 대한 잠재적 지연 우려를 불러일으켰다고 정보지에서 보도함. 익명의 회사 내부자와 공급업체의 말을 인용함.
문제 해결이 쉽지 않은 상황임. NVIDIA는 공급업체에 서버 랙 디자인에 여러 가지 변경을 요청했다고 하며, 이러한 마지막 순간의 수정이 필요하다는 것을 직원, 고객 및 공급업체가 확인함.
하지만 NVIDIA의 대변인은 이 문제를 경시하며, 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 다양한 엔지니어링 반복 과정을 거치는 것이 모두 과정의 일환이라고 설명함.
블랙웰의 엔지니어링 문제
블랙웰 칩은 NVIDIA의 AI 하드웨어에서 다음 큰 도약을 의미함. 각 구성 요소는 두 개의 대형 실리콘 정사각형을 결합하여 AI 작업, 예를 들어 챗봇 응답에서 30배 더 빠른 성능 향상을 약속함.
3월에 공개된 이 칩은 처음에는 2분기에 배송될 예정이었으나, 과열 우려가 제기되면서 일정이 미뤄지기 시작함. NVIDIA는 고객에게 공식적으로 지연을 발표하지 않았지만, 늦은 단계의 디자인 변경은 메타, 구글, 마이크로소프트와 같은 주요 고객에게 특히 우려스러운 신호임.
지연이 NVIDIA의 성장에 영향을 미칠까?
블랙웰이 난관에 봉착한 것은 이번이 처음이 아님. 이전 개발 문제로 인해 출시가 최소 한 분기 지연된 바 있음. 현재 진행 중인 랙 재설계는 불확실성을 더하고 있음. NVIDIA는 새로운 서버 디자인이 최종 확정되었는지 확인하지 않았으며, 이러한 문제가 향후 배송에 영향을 미칠지 또는 추가적인 혼란을 초래할지에 대한 질문이 남아 있음.
세계에서 가장 가치 있는 회사인 NVIDIA는 11월 20일 분기 실적 발표를 준비하고 있으며, 이러한 엔지니어링 장애가 AI 중심의 야망과 더 넓은 시장 궤적에 어떤 영향을 미칠지에 모든 시선이 집중되고 있음.
