OpenAI는 대규모 AI 작업을 처리하기 위해 설계된 새로운 맞춤형 실리콘을 개발하기 위해 Broadcom과 협력하고 있으며, TSMC와의 안전한 제조 용량을 확보했다고 로이터 소식통이 전함.
OpenAI는 약 20명의 칩 개발 팀을 구성했으며, 이 팀에는 이전에 Google의 AI용 텐서 프로세서에서 일했던 수석 엔지니어들이 포함됨.
하지만 현재 일정에 따르면, 맞춤형 하드웨어는 2026년까지 생산이 시작되지 않을 것으로 보임.
한편, 소식통에 따르면 OpenAI는 Microsoft Azure 설정에 AMD 칩을 통합하고 있음. AMD는 지난해 MI300 칩을 출시했으며, 이는 여름에 데이터 센터 사업이 단일 연도에 두 배로 증가했다는 뉴스의 중요한 부분이었음.
The Information은 7월에 OpenAI가 Broadcom 및 기타 반도체 설계자들과 자체 AI 칩 개발에 대해 논의 중이라고 보도했으며, 올해 초 Bloomberg는 OpenAI가 자체 파운드리 네트워크를 구축하기 위해 노력하고 있다고 보도했지만, 로이터에 따르면 이러한 계획은 비용과 시간 문제로 인해 보류된 상태임.
보고된 전략은 OpenAI를 맞춤형 칩 설계를 통해 AI 서버 하드웨어에 대한 비용 관리 및 접근을 시도하는 다른 기술 회사들과 유사한 경로에 놓이게 함. 그러나 Google, Microsoft, Amazon은 이미 몇 세대 앞서 나가고 있으며, OpenAI는 진정한 경쟁자가 되기 위해 상당한 추가 자금이 필요할 것으로 보임.