SK 하이닉스는 9월 말까지 12층 HBM3E의 대량 생산을 시작할 계획이며, 한국의 대기업은 차세대 AI 시장을 준비하고 있음.
SK 하이닉스는 다음 분기까지 AI GPU 제조업체와의 통합을 가능하게 하는 '개선된' HBM3E 메모리를 도입할 계획임.
HBM은 AI 가속기 제조에 중요한 구성 요소로 여겨지며 AI 컴퓨팅 능력의 발전에 중요한 역할을 해왔음. 현재 업계는 NVIDIA의 블랙웰 아키텍처에 사용되는 8층 HBM3E에 집중하고 있지만, 더 높은 메모리 용량과 전송 속도를 제공하는 12층 구성의 HBM3E 변형이 시장에 존재함.
SK 하이닉스는 12층 HBM3E의 대량 생산을 발표한 최초의 기업 중 하나로, 다음 분기부터 출하가 시작될 것으로 예상됨. 12층 HBM3E는 기존 HBM 제품보다 훨씬 우수한 표준을 제공하며, 8층 HBM3E의 24GB에 비해 스택당 36GB의 용량을 제공함.
또한, TSV(Through-Silicon Via) 기술의 통합으로 인해 데이터 전송이 효율적이고 신호 손실이 최소화되는 더 효율적인 프로세스라고 함. 12층 HBM3E는 아직 시장에서 공식적으로 채택되지 않았지만, NVIDIA가 '고급' 파생 상품인 호퍼와 블랙웰 AI GPU에 이를 사용할 가능성이 있음.
SK 하이닉스는 HBM 산업의 선두 기업 중 하나로, 고객으로부터의 막대한 수요를 경험하고 있으며, 지속적으로 제품군을 업데이트하고 있음. 이 회사의 HBM 생산 라인은 2025년까지 예약되어 있으며, AI 열풍으로 인해 지속적인 성장이 예상됨.
마지막으로, 한국의 대기업은 내년 HBM4 모듈도 도입할 예정이며, 2026년까지 대량 생산이 예상됨. 이 새로운 메모리 표준은 HBM4 메모리와 로직 반도체를 단일 패키지로 통합할 것으로 예상되며, 이는 새로운 메모리 유형의 가장 기대되는 기능 중 하나임. HBM4는 종종 '다기능' 다이로 불리며 포장 기술을 사용할 필요가 없음.
HBM 시장의 미래는 밝아 보이며, 향후 분기 동안 빠르게 발전할 것으로 예상됨. 그러나 관련 기업들이 어떻게 경쟁하여 정점에 도달할지는 흥미로운 관전 포인트임. SK 하이닉스는 삼성과 마이크론과 비교해 큰 격차를 보이고 있음.
