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TSMC의 경로 탐색 및 기업 연구 부사장인 민 카오 박사는 인공지능 칩에 대한 수요가 2030년까지 전 세계 반도체 산업의 수익을 1조 달러로 끌어올릴 것이라고 믿고 있음. 카오 박사는 대만 타이페이에서 열린 IMEC의 ITF 대만 기술 포럼에서 이 발언을 했음. 그의 발표에서 TSMC 임원은 1987년 회사가 설립된 이후 매 10년마다 새로운 기술 물결이 등장했다고 공유했음.
이러한 물결은 개인용 컴퓨터, 스마트폰 및 자동차를 포함하며 수익 기반을 증가시켰음. 그에 따르면 최신 기술 물결은 인공지능 칩을 위한 것으로, 이는 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩에 대한 수요를 새로운 정점으로 끌어올릴 것임.
TSMC 부사장은 발표 중 현재 인공지능 산업을 이끄는 세 가지 주요 기술은 고급 패키징, 고급 논리 기술 및 고급 메모리라고 언급했음. 이 세 가지 기술은 AI 칩을 만드는 데 필수적이며, 논리 기술은 AI 프로세서를 제조하는 역할을 하고, 메모리 칩은 대량의 데이터를 처리할 수 있도록 프로세서와 함께 작동하며, 패키징은 칩을 최종 사용 가능한 형태로 조립하는 데 필요함.
2002년 TSMC에서 경력을 시작한 카오 박사는 90나노미터에서 10나노미터까지의 공정 기술에 대해 작업해왔으며, 반도체 산업은 2024년까지 총 6000억 달러의 수익을 올릴 것이라고 덧붙였음. 그는 반도체 산업이 현대 생활의 기반을 형성하며, 칩이 자동차, 의료 기기, 5G 통신, 인공지능, 고성능 컴퓨팅 및 기타 응용 프로그램에서 사용된다고 강조했음.
카오 박사는 2024년 6000억 달러 수익 추정치에서 반도체 시장의 총 규모가 2030년까지 1조 달러에 이를 수 있다고 덧붙였음. 인공지능 제품에 대한 월스트리트의 낙관론은 GPU 설계업체 NVIDIA의 주가를 올해 사상 최고치로 끌어올렸으나, 주가는 6월 최고치 이후 약 20% 하락했음. 이는 투자자들이 인공지능의 잠재력과 불확실한 경제 환경에서의 높은 비용 및 낮은 수익화의 위험 사이에서 갈등하고 있음을 보여줌.
카오 박사의 1조 달러 추정치는 AI 제품, 스마트폰, 자동차 칩 및 사물인터넷(IoT) 기기에 대한 수요를 포함하며, 고성능 컴퓨팅 제품이 2030년 반도체 산업의 1조 달러 수익의 40%를 차지할 것이라고 믿고 있음.
TSMC의 2024년 1분기 및 2분기 수익은 397억8000만 달러임. 2분기 동안 HPC 제품은 회사 수익의 52%를 차지했으며, 순차적 성장률은 28%로 가장 빠르게 성장하는 부문이었음. 1분기에는 HPC가 TSMC 수익의 46%를 차지하며, 2023년 1분기 44%에서 2% 포인트 증가했음.
